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第577章 发现端倪

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    第577章发现端倪(第1/2页)
    SAGE中心机房的隔壁,同样是一间宽大的机房。
    这里算是备用机房,前几代淘汰的大型机便被留在此处,以做备用。
    除此之外,一些额外测试,维修检修与保养工作,也会在此处进行。
    眼下,屋内空气中不断飘来淡淡的焦糊味。
    那台出故障的摩托罗拉大型机机柜已经被完全拆解,宽大的主板上密密麻麻的元器件暴露在强光照明灯下。
    “把受损区域的供电模块和核心运算节点都拆下来,重点排查三号节点的芯片,找出过载击穿的根源。”
    埃尔克中校站在操作台前,眉头紧锁地指挥着。
    “是,长官。”
    文特戴着防静电手套,小心翼翼地拿着恒温烙铁和镊子,开始对主板上烧毁的区域进行元器件拆除。
    随着清理工作的深入,文特看清了受损最严重的区域。
    不出意外,就是一大片的核心运算芯片受损,表面封装已经严重碳化,甚至出现了明显的物理开裂与击穿痕迹。
    “中校,击穿面积很大,看起来像是高温电流过载导致的雪崩效应。”
    文特一边汇报,一边用无水酒精和细毛刷清理芯片表面的焦黑物。
    随后取出一部分,放置到工作台进行进一步分析。
    不过片刻,文特检查的动作突然顿住了。
    透过显微镜,他观察到那块因高温而剥落了部分封装树脂的芯片内部。
    尤其是那些裸露出来的硅晶圆表面,其晶体管排列的纹理、核心区域的布局,甚至边缘残留的极微小的激光蚀刻标识,都让他感到一种强烈的熟悉感。
    “这…这怎么可能?”
    文特喃喃自语着,眼睛几乎贴到了显微镜的目镜上。
    脑中也瞬间回忆起这芯片内部的熟悉感从何而来,就是来自华方的芯片!
    只是这…这怎么可能!?
    文特在工作台前愣了几分钟,最终默默转身,从大型机中又拆除了片完好的芯片,同时还将此处本就有的L-3芯片取来。
    五角大楼内,尤其是他们SAGE的技术军官,对于各类芯片研究也不会落下。
    华国的芯片哪怕使用有风险,但研究却是必选项。
    他平日里也常常拆开华国芯片的封装,观测其芯片内部的电路排布规划,哪怕工艺限制无法仿制,但起码能给个开拓性的思路。
    眼下熟练的将华国的芯片封装拆除,一层层剥离,直至最后的内部电路模块。
    只是一眼,他便确认了这内部情况与那块烧毁的芯片极其相似。
    不过保险起见,他还是将大型机中那枚完好的芯片同样拆除封装。
    这枚“圣微制造”的芯片封装初看与华国L-3芯片类似,唯独蚀刻的标记不同。
    且内部封装似乎还有些许变动,集中在散热与供电区域。
    一个不敢想的大胆念头突然涌上心头…
    文特吞了口唾沫,心中暗暗祈祷着。
    不要…可千万不要!
    “圣微制造”这家新公司应该是有自己的新技术才是…可别真是如他所想…!
    熟练地将“圣微制造”芯片从主板上取下,随后将其放置到一旁的高精度芯片性能测试仪和电子显微镜下。
    随着测试程序的载入和显微镜下画面的放大,文特脸色彻底僵硬。
    屏幕上跳动的数据和分析图像,无情地揭示了一个令人震惊的事实。
    “文特,你那边怎么样了?”
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    “能不能确认具体故障原因!?”
    只见埃尔克中校此刻正从大型机周边起身,几步便已到了他身前。
    看着他桌上这一堆杂乱的拆除与测试,眉头瞬间皱起。
    “你这是在做什么其他测试?”
    “难道不知道现在最重要的是具体的故障分析么?”
    “隔壁科尔顿上将可还在等着咱们的报告呢!”
    …
    “长官…我…我…”
    文特下意识地从显微镜前退开。
    面对质问,一时间也犹豫该不该说。
    毕竟这么大的丑闻,“圣微制造”更是如今科尔顿上将每每挂在嘴边的公司。
    只是在埃尔克中校严厉的视线威慑下,最终还是开口。
    “长官,这台大型机内的芯片…似乎…似乎有问题…”
    …
    “什么问题?”
    埃尔克脸色愈加严肃,还以为文特是在逃避他的诘问。
    “长官,他们的芯片内部电路…似乎…似乎跟华国的芯片一致…”
    此话一出,埃尔克中校当即一愣,随即脸色惊变。
    下意识地回头,看着还在不断拆除大型机的众人,见大家注意力都不在他们这儿,这才压低声音道。
    “你确定看清楚了么?”
    “拆除的芯片是圣微制造的么?会不会是摩托罗拉公司他们自家的芯片?或者说这台大型机用的就是华国芯片,是他们自己搞错了?”
    文特脸色为难,面对这连串的询问,也不知道如何作答。
    最终侧身一步,完全将显微镜与测试台空间让了出来。
    埃尔克此刻心中也一下发冷,犹豫之后才继续开口道。
    “把这里的东西收拾下,再帮我取一片华方L-3的芯片。”
    说罢,自己则从摩托罗拉的大型机中,若无其事地取下其中一片完好的芯片。
    封装一层层剥离拆除,看着里头几乎相同的结构,眼神愈发冷了下来,额头更是冒出汗珠。
    一刻钟后,两片芯片被放置在显微镜上。
    架构完全一致!
    晶体管数量一致,排布一致!
    底层逻辑门结构完全吻合…!
    这都说不上什么仿制,完全就是同一款芯片。
    唯独有差的便是芯片封装上的供电和散热模块,比起L-3芯片的原封装有一处细微损毁,使得整个芯片的性能比起L-3芯片有3%左右的差距。
    真要这么说起来,这枚所谓“圣微制造”的芯片,几乎就可以等同于华国芯片的贴牌罢了。
    将芯片内部的和原封装的“L-3”型号与出厂编号抹去,其余完全一致。
    到了这儿,埃尔克中校的脸色已阴沉到了极点。
    同时也明白了这台摩托罗拉的大型机为何会突然故障,最终击穿烧毁。
    一方面是摩托罗拉本身大型机经验欠缺,另一方面这“圣微制造”的芯片封装动过手脚后,本身性能就不太稳定。
    导致芯片在高负载运算时,供电与散热无法匹配其真实的物理需求,最终引发了局部过热和电压波动,导致了灾难性的过载击穿。
    “该死!”
    埃尔克中校咬着牙,眼中闪过一丝厉色,最终看向文特。
    “把这份临时的性能检测报告带上,显微镜这儿别动,跟我去隔壁!”
    …
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